助焊膏系列產品
主要應用在電子元器件、導線、插座、導電金屬等封裝焊接，電子產品在線焊接與維修，BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、不銹鋼、鋁合金、鍍銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性，其形態(tài)為粘狀的樹脂，通常為淺黃色和乳白色,滿足鉛錫和無鉛工藝制程和BGA封裝焊接。
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品名 |
型號 |
特點用途 |
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BGA助焊膏 |
W-1 |
棕紅色膏體，較高活性，用于有鉛BGA的維修、焊接 |
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BGA助焊膏 |
W-2 |
乳白色膏體，活性適當，用于有鉛BGA的維修、焊接 |
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無鉛助焊膏 |
W-3 |
淡黃色膏體，較高活性，用于無鉛BGA的維修、焊接 |
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不銹鋼助焊膏 |
W-5A |
乳白色膏體，不銹鋼材質產品的軟釬焊接 |
